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热头条丨半导体设备:销售再创新高!

来源:半导体圈    时间:2023-06-27 11:19:24

日本半导体(芯片)制造设备销售额续扬,增幅虽缩小、不过持续突破3,000亿日圆大关,2023年1-5月期间的销售额创下同期历史新高。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出,2023年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为3,134.12亿日圆、较去年同月成长1.9%,连续第4个月呈现增长,增幅虽较前一个月份(2023年4月、年增9.1%)呈现缩小,不过月销售额连续第3个月突破3,000亿日圆大关、创历年同月历史新高纪录。


【资料图】

和前一个月份(2023年4月)相比、下滑6.1%,为连续第2个月呈现月减。

累计2023年1-5月期间日本芯片设备销售额达1兆5,765.95亿日圆、较去年同期成长3.1%,销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)社长河合利树6月12日参加日经集团的市场/经济专门频道「日经CNBC」时指出,「半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势,期待2024年以后业绩有望再创佳绩。主要驱动力就是年成长7%的资料中心用需求,而智能手机、PC终究也会发生换机需求」。

河合利树指出,「半导体市场预估将在2030年扩大至现行的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)相关设备订单也涌现」。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月6日发布新闻稿指出,根据WSTS最新公布的预测报告显示,因智能手机、PC需求疲弱,导致记忆体需求预估将呈现大幅减少、逻辑需求萎缩,因此将2023年全球半导体销售额预估值自前次(2022年11月)预估的年减4.1%大幅下修至年减10.3%、金额从5,565.68亿美元下砍至5,150.95亿美元,将为4年来(2019年以来、大减12.0%)首度陷入萎缩、减幅也为4年来最大。

WSTS指出,并非所有半导体需求皆低迷,像是电动车(EV)、再生能源相关用途的需求持续强劲,而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

WSTS预估,2024年全球半导体销售额将年增11.8%至5,759.97亿美元,将超越2022年的5,740.84亿美元、创下历史新高纪录。

SEMI:12吋晶圆厂设备支出先蹲后跳

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新「12吋晶圆厂至2026年展望报告」,预期全球12吋晶圆厂设备支出今年虽下修转为衰退,但在3大动能推动下,将自明年起重返成长,且可望连3年达双位数高成长,预期至2026年将达近1188亿美元的歷史新高。

SEMI预估今年全球12吋晶圆厂设备支出为740亿美元、年减18%。在高速运算(HPC)、车用电子市场强劲、对记忆体需求增加带动下,明年将反弹至820亿美元、年增12%,2025年达1019亿美元、年增达24%,2026年创1188亿美元新高、年增17%。

以区域观察,SEMI预期韩国2026年对12吋晶圆厂的设备支出投资总额将达302亿美元,较今年157亿美元几近倍增、称冠全球。美国的12吋晶圆厂的设备支出投资2026年估达188亿美元,亦较今年的96亿美元倍增。

而中国台湾2026年预期对12吋晶圆厂的设备支出投资238亿美元,高于今年的224亿美元。中国大陆预期2026年将对12吋晶圆厂的设备支出投资161亿美元,亦高于今年的149亿美元。

就各产品领域观察,SEMI预期,晶圆代工产业的设备支出将领先其他领域,2026年估达621亿美元,高于今年的446亿美元。其次为记忆体2026年估达429亿美元,较今年成长达1.7倍。

模拟(analog)2026年支出估达62亿美元,较今年50亿美元成长达24%,逻辑(logic)投资亦将呈现成长趋势。不过,对于微处理器/微控制器(MPU/MCU)、离散(主要指功率元件)和光学元件的设备投资,预期2026年将较今年下滑。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示,预期12吋晶圆厂设备支出将出现成长浪潮,彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和记忆体将在此次成长中扮演关键角色,足见广泛的终端市场和应用对芯片的需求。

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